隨著 RFID技術(shù)應(yīng)用的不斷深入，應(yīng)用環(huán)境和項(xiàng)目多樣性越來(lái)越高，對(duì)NFC電子標(biāo)簽的要求也不斷增高。電子標(biāo)簽的封裝形式已經(jīng)是多姿多彩，它不但不受標(biāo)準(zhǔn)形狀和尺寸的限制，而且其構(gòu)成也是千差萬(wàn)別，甚至需要根據(jù)各種不同要求進(jìn)行特殊的設(shè)計(jì)。電子標(biāo)簽所標(biāo)示的對(duì)象是人、動(dòng)物和物品，其構(gòu)成當(dāng)然就會(huì)千差萬(wàn)別。NFC電子標(biāo)簽的封裝形式比較多，并且不受尺寸和標(biāo)準(zhǔn)形狀制約，其構(gòu)成也各不相同。因而在天線制造、凸點(diǎn)形成、芯片鍵合互連等封裝過(guò)程工藝也呈多樣性。

      印刷天線與芯片的互連上，因RFID標(biāo)簽的工作頻率高、芯片微小超薄，最適宜的方法是倒裝芯片（Flip Chip）技術(shù)，它具有高性能、低成本、微型化、高可靠性的特點(diǎn)，為適應(yīng)柔性基板材料，倒裝的鍵合材料要以導(dǎo)電膠來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片與天線焊盤(pán)的互連。
    柔性基板要實(shí)現(xiàn)大批量低成本的生產(chǎn)，以及為了更有效地降低生產(chǎn)成本，采用新的方法進(jìn)行天線與芯片的互連是目前國(guó)際國(guó)內(nèi)研究的熱點(diǎn)問(wèn)題。
    為了適應(yīng)更小尺寸的RFID芯片，有效地降低生產(chǎn)成本，采用芯片與天線基板的鍵合封裝分為兩個(gè)模塊分別完成是目前發(fā)展的趨勢(shì)。其中一具體做法（中國(guó)專(zhuān)利）是：大尺寸的天線基板和連接芯片的小塊基板分別制造，在小塊基板上完成芯片貼裝和互連后，再與大尺寸天線基板通過(guò)大焊盤(pán)的粘連完成電路導(dǎo)通。

 卡片類(lèi)
層壓式：有熔壓和封壓兩種類(lèi)型。熔壓是由中心層的inlay片材和上下兩片PVC材加溫加壓制作而成。PVC材料與inlay熔合后經(jīng)沖切成所規(guī)定的尺寸大小。
膠合式：采用紙或其他材料通過(guò)冷膠的方式使Transponder上下材料膠合成一體，再模切成各種尺寸的卡片。
標(biāo)簽類(lèi)
粘貼式：它所制造出的成品可制成為人工或貼標(biāo)機(jī)揭取的卷標(biāo)形式，是實(shí)際應(yīng)用中最多的主流產(chǎn)品。
吊牌式：對(duì)應(yīng)于服裝、物品采用吊牌類(lèi)產(chǎn)品，它的特點(diǎn)是尺寸緊湊，可以回收。
異形類(lèi)
金屬表面設(shè)置型：因電子標(biāo)簽在不同程度上會(huì)受到金屬的影響而不能正常工作，那該類(lèi)型標(biāo)簽需經(jīng)過(guò)特殊處理，即可在金屬上進(jìn)行讀寫(xiě)。
腕帶型：可以一次性或重復(fù)使用。
    與上述將封裝過(guò)程分兩個(gè)模塊類(lèi)似的方法是將芯片先轉(zhuǎn)移至可等間距承載芯片的載帶上，再將載帶上的芯片倒裝貼在天線基板。該方法中，芯片的倒裝是靠載帶翻卷的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)的，簡(jiǎn)化了芯片的拾取操作，因而可實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率。特別是目前正在研究發(fā)展中的流體自裝配（FSA）、振動(dòng)裝配（Vibratory assembly）等技術(shù)，理論上可以實(shí)現(xiàn)微小芯片至載帶的批量轉(zhuǎn)移，極大地提高芯片與天線的封裝效率。